与传统LED SMD宁波美食贴片式封装以及大功率封装相比,COB封装可将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板MCPCB,通过直接散热,不仅能减少的制造工艺及其本钱,还具有减少热阻宁波促销信息的散热上风。
从本钱和应用角度来看,COB成为未来化设计的主流方向。COB封装的在底板上安装了多枚,使用多枚芯片不仅能够进步亮度,还有助于实现LED芯片的公道配置,降低单个LED芯片的输进电IP流量以确保高效率。而且这种面光源能在很大程度上扩大封装的散热面积,使热量更轻易传导至外壳。
与传统LED SMD宁波美食贴片式封装以及大功率封装相比,COB封装可将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板MCPCB,通过直接散热,不仅能减少的制造工艺及其本钱,还具有减少热阻宁波促销信息的散热上风。
从本钱和应用角度来看,COB成为未来化设计的主流方向。COB封装的在底板上安装了多枚,使用多枚芯片不仅能够进步亮度,还有助于实现LED芯片的公道配置,降低单个LED芯片的输进电IP流量以确保高效率。而且这种面光源能在很大程度上扩大封装的散热面积,使热量更轻易传导至外壳。