技术知识

无线遥控LED广告牌的设计与实现，引言广告牌是一种面向公众的信息显示终端，有着非常广泛的民用和商用价值。而现在大多数LED广告牌显示的信息都是事先固化在系统中的，这失去了信息的实时性，特别不,

硅谷半导体业恢复往日的繁荣之LED照明，据Communications with Santek公司针对全球固态照明LED市场公布的调研数据，2010年，全球照明市场规模为202亿只（套），其中占9600万套。2011年，LED灯将增加到122亿套，,

征服LED之不得不看的重要概念，GaN（gallium nitride）由镓（Ga）和氮（N）构成的化合物半导体。带隙为3.45eV（用光的波长表示相当于约365nm），比硅（Si）要宽3倍。利用该特性，GaN主要应用于光元件。通过混,

高功率LED封装基板技术，　　前言长久以来显示应用一直是发光组件主要诉求，并不要求LED高散热性，因此LED大多直接封装于传统树脂系，然而2000年以后随着LED高辉度化与高效率化发展，尤其是蓝,

LED驱动电源可靠性设计的研究，引言随着效率的迅速进步、本钱的不断下降，LED 市场正在由手机的和汽车仪表，以及亮度要求不高的特殊照明和景观照明领域向普通白光照明领域扩展。LED 是一种固态冷,

选择LED光源需要关注的九个基本性能，　　随着一哄而上的市场，作为消费者，选用依然要冷静，科学地分析，选用性价比最好的光源和，下面先容几种LED的基本性能：1、亮度LED的亮度不同，价格不同。用于的LED应符,

关于高功率LED封裝二三事，应用的快速兴起，预期将扩大高功率LED的产品需求，为确保能符合市场要求，封装业者试图借由改善封装材料、晶粒配置等方面，以真正达成高性价比与延长使用寿命的目的。 ,

高功率LED照明灯具光学设计，传统光源大多使用灯与白炽灯泡，基本大型照明非常夸大配光的控制性，单纯考虑发光效率的场合，荧光灯与高强度气体放电灯(HID: High Intensity Discharge)非常优秀，,

白光LED荧光粉技术三强鼎立，商用化的快速发展，预计将会加大的市场需求，在各界持续投进荧光粉的研发能量之下，目前已发展出的三大主流白光LED荧光粉，将可看因应不同应用，满足对于性能的多样性,

白光LED散热与O2PERA封装技术，前言可以分成组件固定在2条平行导线上，包覆树脂密封成炮弹型，以及LED组件直接固定在印刷导线上，再用树脂密封成表面封装型两种。,