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LED逝世灯原因分析探讨

我们经常会碰到LED不亮的情况，封装企业、利用企业以及应用的单位和个人，都有可能碰到，这就是行业内的人说的逝世灯现象。究其原因不过是两种情况：其一，LED的漏电流过大造成PN结失效，使LED灯点不亮，这种情况一般不会影响其它的LED灯的工作；其二，LED灯的内部连接引线断开，造成LED无电流通过而产生逝世灯，这种情况会影响其它的LED灯的正常工作，原因是由于LED灯工作电压低（红黄橙LED工作电压1.8V—2.2V，蓝绿白LED工作电压2.8—3.2V），一般都要用串、并联来联接，来适应不同的工作电压，串联的LED灯越多影响越大，只要其中有一个LED灯内部连线开路，将造成该串联电路的整串LED灯不亮，可见这种情况比第一种情况要严重的多。LED逝世灯是影响产品德量、可靠性的关健，如何减少和杜尽逝世灯，提高产品德量和可靠性，是封装、利用企业需要解决的关键标题。下面是对造成逝世灯的一些原因作一些分析探讨，
　　1. 静电对LED芯片造成损伤，使LED芯片的PN结失效，漏电流增大，变成一个电阻
　　静电是一种迫害极大的魔鬼，全世界由于静电损坏的电子元器件不计其数，造成数千万美元的经济丧失。所以防止静电损坏电子元器件，是电子行业一项很重要的工作，LED封装、利用的企业千万不要掉以轻心。任何一个环节出标题，都将造成对LED的侵害，使LED性能变坏甚至失效。我们知道人体（ESD）静电可以达到三千伏左右，足可以将LED芯片击穿损坏，在LED封装生产线，各类设备的接地电阻是否符合请求，这也是很重要的，一般请求接地电阻为4欧姆，有些请求高的场合其接地电阻甚至要达到≤2欧姆。这些请求都为电子行业的人们所熟悉，关健是在实际履行时是否到位，是否有记录。据笔者懂得一般的民营企业，防静电措施做得并不到位，这就是大多数企业查不到接地电阻的测试记录，即使做了接地电阻测试也是一年一次，或几年一次，或有标题时检查一下接地电阻，殊不知接地电阻测试这是一项很重要的工作，每年至少4次（每季度测试一次），一些请求高的处所，每月就要作一次接地电阻测试。土壤电阻会随着季节的变更而不同，春夏天雨水多，土壤湿接地电阻较轻易达到，秋冬季干燥土壤水分少，接地电阻就有可能超过规定数值，作记录是为了保留原始数据，做到日后有据可查。符合ISO2000质量治理系统。测试接地电阻可以自行设计表格，接地电阻测试封装企业、LED利用企业都要做，只要将各种设备名称填于表格内，测出各设备的接地电阻记录在案，测试人签名即可存档。
　　人体静电对LED的侵害也是很大的，工作时应穿防静电服装，配带静电环，静电环应接地良好，有一种不需要接地的静电环防静电的后果不好，建议不应用配带该种产品，假如工作职员违背把持规程，则应接收相应的警示教导，同时也起到告示他人的作用。人体带静电的多少，与人穿的不同面料衣服、及各人的体质有关，秋冬季黑夜我们***服就很轻易看见衣服之间的放电现象，这种静电放电的电压就有三千伏。而碳化硅衬底芯片的ESD值只有1100伏，蓝宝石衬底芯片的ESD值就更低，只有500—600伏。一个好的芯片或LED，假如我们用手往拿（身材未作任何防护措施），其成果就可想而知了，芯片或LED将受到不同程度的侵害，有时一个好的器件经过我们的手就莫名其妙的坏了，这就是静电惹的祸。
　　封装企业假如不严格按接地规程办事，吃亏的是企业自己，将造成产品合格率降落，减少企业的经济效益，同样利用LED的企业假如设备和职员接地不良的话也会造成LED的损坏，返工在所难免。按照LED尺度应用手册的请求，LED的引线距胶体应不少于3—5毫米，进行弯脚或焊接，但大多数利用企业都没有做到这一点，而只是相隔一块PCB板的厚度（≤2毫米）就直接焊接了，这也会对LED造成侵害或损坏，由于过高的焊接温度会对芯片产生影响，会使芯片特征变坏，下降发光效率，甚至损坏LED，这种现象屡见不鲜。有些小企业采用手工焊接，应用40瓦普通烙铁，焊接温度无法把持，烙铁温度在300—400℃以上，过高的焊接温度也会造成逝世灯，LED引线在高温下膨胀系数比在150℃左右的膨胀系数高好几倍，内部的金丝焊点会由于过大的热胀冷缩将焊接点拉开，造成逝世灯现象。
　　2. LED灯内部连线焊点开路造成逝世灯现象的原因分析
　　2.1 封装企业生产工艺不建全，来料检验手段落伍，是造成LED逝世灯的直接原因
　　一般采用支架排封装的LED，支架排是采用铜或铁金属材料经精密模具冲压而成，由于铜材较贵，本钱自然就高，受市场激烈竟争因素影响，为了下降制作本钱，市场大多都采用冷轧低碳钢带来冲压LED支架徘，铁的支架排要经过镀银，镀银有两个作用，一是为了防止氧化生锈，二是方便焊接，支架排的电镀质量非常关键，它关系到LED的寿命，在电镀前的处理应严格按把持规程进行，除锈、除油、磷化等工序应一丝不苟，电镀时要把持好电流，镀银层厚度要把持好，镀层太厚本钱高，太薄影响质量。由于一般的LED封装企业都不具备检验支架排电镀质量的才能，这就给了一些电镀企业有机可乘，使电镀的支架排镀银层减薄，减少本钱支出，一般封装企业IQC对支架排检验手段欠缺，没有检测支架排镀层厚度和牢度的仪器，所以较轻易蒙混过关。笔者见过有些支架排放在仓库里几个月后就生锈了，不要说应用了，可见电镀的质量有多差。用这样的支架排做出来的产品是确定用不长久的，不要说3—5万小时，1万小时都成标题。原因很简略每年都有一段时间的熏风天，这样的气象空气中湿度大，很轻易造成电镀差的金属件生绣，使LED元件失效。即使封装了的LED也会因镀银层太薄附着力不强，焊点与支架脱离，造成逝世灯现象。这就是我们碰到的应用得好好的灯不亮了，实在就是内部焊点与支架脱离了。
　　2.2 封装过程中每一道工序都必需认真把持，任何一个环节疏忽都是造成逝世灯的原因
　　在点、固晶工序，银胶（对于单焊点芯片）点得多与少都不行，多了胶会返到芯片金垫上，造成短路，少了芯片又粘不牢。双焊点芯片点尽缘胶也是一样，点多了尽缘胶会返上芯片的金垫上，造成焊接时的虚焊因而产生逝世灯。点少了芯片又粘不牢，所以点胶必需恰到利益，既不能多也不能少。焊接工序也很关键，金丝球焊机的压力、时间、温度、功率四个参数的配合都要恰到利益，除了时间固定外，其它三个参数是可调的，压力的调节应适中，压力大轻易压碎芯片，太小则轻易虚焊。焊接温度一般调节在280℃为好，功率的调节是指超声波功率调节，太大、太小都不好，以适中为度，总之，金丝球焊机各项参数的调节，以焊接好的材料，用弹簧力矩测试计检测≥6克，即为合格。每年都要对金丝球焊机各项参数进性检测和校订，确保焊接参数处在最佳状态。另外焊线的弧度也有请求，单焊点芯片的弧高为1.5-2个芯片厚度，双焊点芯片弧高为2-3个芯片厚度，弧度的高低也会引起LED的质量标题，弧高太低轻易造成焊接时的逝世灯现象，弧高太大则抗电流冲击差。
　　3. 辨别虚焊逝世灯的方法
　　将不亮的LED灯用打火机将LED引线加热到200-300℃，移开打火机，用3伏扣式电池按正、负极连接LED，假如此时LED灯能点亮，但随着引线温度下降LED灯由亮变为不亮，这就证实LED灯是虚焊。加热能点亮的理由是利用了金属热胀冷缩的原理，LED引线加热时膨胀伸长与内部焊点接通，此时接通电源，LED就能正常发光，随着温度降落LED引线压缩回复到常温状态，与内部焊点断开，LED灯就点不亮了，这种方法屡试都是灵验的。将这种虚焊的逝世灯两引线焊在一根金属条上，用较浓的硫酸浸泡，使LED外部胶体溶解，胶体全部溶解后取出，在放大镜或显微镜下观察各焊点的焊接情况，就可以找出是一焊还是二焊的标题，是金丝球焊机那个参数设置不对，还是其它原因，以便改良方法和工艺，防止虚焊的现象再次产生。
　　应用LED产品的用户也会碰到逝世灯的现象，这就是LED产品应用一段时间后，产生逝世灯现象，逝世灯有两种原因，开路性逝世灯是焊接质量不好，或支架电镀的质量有标题，LED芯片漏电流增大也会造成LED灯不亮。现在很多LED产品为了下降本钱没有加抗静电保护，所以轻易呈现被感应静电损坏芯片的现象。下雨天打雷轻易呈现供电线路感应高压静电，以及供电线路叠加的尖峰脉冲，都会使LED产品遭遇不同程度的损坏。
　　总之产生逝世灯的原因有很多，不能逐一列举，从封装、利用、到应用各个环节都有可能呈现逝世灯现象，如何提高LED产品的质量，是封装企业以及利用企业要高度器重和认真研究的标题，从芯片、支架挑选，到LED封装全部工艺流程都要按照ISO2000质量系统来进行运作。只有这样LED的产品德量才可能全面的提高，才干做到长寿命、高可靠。在利用的电路设计上，选择压敏电阻和PPTC元件完善保护电路，增多并联路数，采用恒流开关电源，增设温度保护都是提高LED产品可靠性的有效措施。只要封装、利用的企业严格按照ISO2000质量系统来运作，就必定能使LED的产品德量上一个新台阶。