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中国LED照明技巧范畴发展瓶颈解析

LED——这个被称为继明火和白炽灯之后第三次照明革命的产业，因有着广阔的发展前景，已被多个国家和地区大力扶持，以期其能够成为国家重要产业的重要组成部分，我国更是将其纳进国家中长期科技发展计划与“十一五”国家“863”高新技巧产业化重大项目，并给予了大力支撑。业内人士预计，2010年我国全部LED照明产值将超过千亿元，而且随着技巧的提高和利用范畴的开辟，这一数字有不断增加的趋势。
　　不过，在大力发展的同时，我国LED照明在技巧发展范畴仍然存在着很多不足，这重要表现在以下两个方面：
　　一、对外延片、芯片的研发力量单薄、拥有自主知识产权的核心技巧较少。
　　目前，我国从事LED外延片及芯片研产生产的企业仅有60余家，而且多数是在1999年后成立的，起步较晚，范围较小。这些企业的设备重要依附进口，对外依附性较强，而且专业技巧人才匮乏，研发力量单薄，外延片、芯片的可靠性得不到保障，其品德与国外相比，至少有5年以上的差距，尤其亮度、光效等核心参数。
　　另外，国内企业拥有自主知识产权的核心技巧较少，例如芯片基片制作的主流技巧蓝宝石衬底技巧和碳化硅衬底技巧，由于对技巧和工艺程度请求苛刻，目前仅被日本日亚公司和美国Cree公司掌控，我国应用的大多是日本日亚的蓝宝石衬底技巧，但需要向日本日亚缴纳不菲的专利用度。
　　二、封装工艺程度总体不高。
　　封装技巧的含金量不亚于芯片生产，目前我国封装企业所要面对的标题还很多，包含如何解决LED散热，如何下降LED的热阻，如何增加LED出光效率，如何增加LED的可靠性，如何在白光LED生产上突破专利的壁垒。
　　另外，我国LED封装设备制作及整线配套才能与国外差距较大，除四十五所生产的划片机及一些帮助设备能满足生产线应用外，其余大批的(如芯片粘片机、引线焊接机、测试机、编带机等)主动化设备仍然依附进口，并且上述这些关键设备进口价格较高，一条生产线大体在50万美元，国外新推出的设备如共晶焊机价格则更高，单台价格超过20万美元。对刚刚起步的很多国内LED封装企业来说，昂贵的进口设备严重限制了企业扩大生产范围，也限制了企业对设备研究的器重度，影响了封装工艺程度的提高。
　　综上所述，可以看出，我国在发展LED照明技巧范畴方面还有很多需要深进研究的课题，假如能够在外延、芯片的制备以及自主封装技巧方面保持自主创新，补充与国外的差距，完整有可能实现LED照明产业的跨越式发展。